誠邀全球合作伙伴蒞臨2號展廳898號展位，共探未來散熱技術路線圖
同?？萍迹═ongyu Technology）即將亮相于本月16日至21日在美國密蘇里州圣路易斯（St. Louis, MO）America’s Center Convention Complex 舉行的 SC25 國際超算大會。
作為全球高性能計算、網絡、存儲和分析領域的年度盛會，SC25 匯聚了全球頂尖的科研人員、工程師和行業(yè)領袖。同裕科技將在本次盛會全面展示其專為應對AI和HPC平臺嚴苛挑戰(zhàn)而設計的高性能散熱解決方案。
應對“熱”挑戰(zhàn)，釋放算力潛能
當前，以大模型為代表的人工智能技術正以前所未有的速度發(fā)展，HPC 應用日益復雜，全球算力需求呈指數級增長。然而，隨著芯片集成度和功耗密度的不斷攀升，散熱問題已成為制約算力發(fā)展的關鍵瓶頸。
特別是用于AI訓練和推理的加速器、服務器以及其他高功率計算系統(tǒng)，其穩(wěn)定運行和峰值性能的發(fā)揮，極度依賴高效、可靠的散熱技術。傳統(tǒng)的散熱方式已難以滿足新一代數據中心對極致性能和綠色節(jié)能的雙重追求。
創(chuàng)新驅動，同?？萍颊故竞诵募夹g
作為熱管理領域的創(chuàng)新先鋒，同?？萍际冀K致力于前瞻性技術研發(fā)。本次SC25大會，同?？萍紝⒄钩鲆幌盗嗅槍π缘母咝阅苌峤鉀Q方案，涵蓋先進的風冷散熱模組、高效能液冷板技術等。
這些解決方案專為下一代AI服務器和HPC集群的高熱流密度場景而打造，旨在幫助客戶突破散熱極限，提升系統(tǒng)能效比，確保高功率系統(tǒng)在7×24小時滿負荷運行下的絕對可靠性。
誠邀蒞臨，共繪散熱路線圖
同?？萍忌钪谕ㄍ咚懔Φ牡缆飞?，協(xié)同創(chuàng)新至關重要。公司視SC25為與行業(yè)伙伴深化交流的絕佳機會。
我們期待在SC25上與全球合作伙伴攜手，共同推動AI與HPC技術的邊界，構筑綠色、高效的算力未來。
關于同裕科技 (Tongyu Technology)
同?？萍迹═ongyu Technology）專注于為數據中心、人工智能、高性能計算、通信及汽車電子等關鍵領域提供創(chuàng)新的散熱技術和產品。憑借深厚的熱管理專業(yè)知識、強大的研發(fā)能力和高效的制造體系，同?？萍贾铝τ趲椭蚩蛻魬獙ψ顕谰纳崽魬?zhàn)，以創(chuàng)新科技賦能行業(yè)發(fā)展。
展會詳情：
- 展會名稱： SC25 (SuperComputing2025)
- 日期： 2025年11月16日至21日
- 地點： 美國密蘇里州圣路易斯，America’s Center Convention Complex
- 同?？萍颊刮唬?/b> 2號展廳 (Hall 2)，898號 (Booth 898)
